高通將推中階市場驍龍 600 5G 處理器，將正面對決聯發科天璣系列

針對目前競爭激烈的 5G 手機市場，行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 幾乎已經在中高階區塊布滿重兵，其中包括了高階的驍龍 865、中階的驍龍 765、驍龍 768 及驍龍 765G 之外，現在還有爆料指出有專門對中階市場的驍龍 600 5G 系列。相較國內的設計大廠聯發科，目前也在 5G 中高階手機中展現完整產品線，除了天璣 1000 與天璣 1000+ 之外，還有天璣 800 及新推出的天璣 820。而由於三星的 Exynos 自研處理器不外銷，加上華為海思的麒麟系列處理器在美國擴大制裁之後，接下來面臨發展壓力。所以，市場專家預料，短期 5G 處理器競爭將落在中高階市場上，而且將由高通與聯發科捉對廝殺。

根據日前市場上的爆料消息指出，針對中階手機市場而來的高通首款驍龍 6 系列 5G 行動處理器，其代號為 SM6350 的產品已經完成研發工作。該首款驍龍 6 系列 5G 行動處理器採用 2 個大核心＋6 個小核心的主流 8 核心設計，2 個大核心得運算時脈可達 2.426GHz，而 6 個小核心的運算時賣則是達到 1.804GHz。至於 GPU 則是採用 Adreno 615，運算時賣為 850MHz。只是，目前尚為確定這顆晶片的 CPU 架構，其大核心有可能是採用 ARM Cortex A76，也有可能是採用 ARM Cortex A77。

由於之前的高通到驍龍 765G、驍龍 768G 所瞄準的手機價位已經來到新台幣 15,000 元上下的市場，其包括 OPPO 旗下已發表的 realme X50m，以及小米旗下的 Redmi K30 5G、Redmi K30 5G 極速版等價格都在這個區間的情況下，預計即將登場的高通驍龍 6 系列 5G 行動處理器價格勢必會更低，瞄準的手機價格預計在新台幣 10,000 元左右，預計包括 Redmi、realme 等品牌有可能會使用這顆行動處理器。而目前尚不確定具體的發表時間。不過，因為價格的向下降價，使得隨著高通驍龍 6 系列 5G 行動處理器的量產上市，5G 手機降價格將能進一步降低，有助於 5G 的推展。

有市場人士表示，而由於三星的 Exynos 自研處理器不外銷，加上華為海思的麒麟系列處理器在美國擴大制裁之後，接下來將有發展壓力。所以，短期內 5G 處理器競爭將落在價位較實惠的中高階市場上，並且將由高通與聯發科捉對廝殺。只是，過去聯發科相較於高通有著價格上的優勢，而未來在高通驍龍 6 系列 5G 行動處理器推出之後，其較低廉的價格是否會使得聯發科失去競爭優勢，或者是將由其他主打的訴求來取代，則有待進一步的觀察。

(首圖來源:科技新報攝)