Der8auer выяснил целесообразность «скальпирования» Intel Core i9-10900K

Немецкий оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг провёл очередной эксперимент по «скальпированию» процессора Intel. На этот раз в роли подопытного кролика выступил 10-ядерный Core i9-10900K, флагман 14-нм семейства Comet Lake-S. Напоминаем, что в нём Intel не только использовала припой, но и уменьшила высоту кристалла, заодно нарастив толщину теплораспределительной крышки.

Как и в случае Intel Core i9-9900K, для «скальпирования» Core i9-10900K не требуется разогревать до температуры плавления припоя — достаточно специального приспособления. Роман использовал собственный инструмент Delid Die Mate 2, который изначально проектировался для CPU с пластичным термоинтерфейсом, таких как Core i7-7700K и Core i7-8700K.

Под крышкой Intel Core i9-10900K, вполне ожидаемо, был обнаружен припой, а также длинный 14-нм кристалл прямоугольной формы. Глядя на «скальпированные» Core i7-8700K и Core i9-9900K видна закономерность между числом ядер и размерами CPU. Ширина микросхемы остаётся неизменной (9,2 мм), в то время как длина выросла с 16,7 мм у шестиядерного до 22,4 мм у 10-ядерного «камня».

Одной из причин «горячего нрава» Core i9-9900K, как известно, была толщина кристалла. Если у Core i7-8700K она составляла 0,42 мм, то у 8-ядерного Coffee Lake-S Refresh данный показатель вырос до 0,87 мм. В случае Core i9-10900K чипмейкер решил убрать лишний кремний, уменьшив толщину кристалла до 0,58 мм.

Толщина текстолита у решений Intel Core 9-го и 10-го поколений примерно на одном уровне. Чтобы компенсировать разницу в высоте кристаллов Intel нарастила толщину крышки у Core i9-10900K, правда, до теплораспределителя Core i7-8700K с 3,11 мм в центральной части ей всё ещё далеко.

Если говорить о замене штатного припоя на жидкий металл Thermal Grizzly Conductonaut, то эту процедуру нельзя назвать полностью бессмысленной, однако выигрыш в рабочих температурах Intel Core i9-10900K оказывается небольшим.

В бенчмарке Cinebench R20 после «скальпирования» максимальный нагрев ядер CPU снизился на 5-10°C. Процессор был разогнан до 5,1 ГГц при напряжении 1,33 В, а его охлаждение обеспечивала кастомная СЖО с 360-мм радиатором.

Кроме того, Роман анонсировал скорый выход приспособления, которое позволит охлаждать «голый» кристалл CPU Comet Lake-S. Аналогичную рамку для чипов Coffee Lake-S Refresh без теплораспределительной крышки он выпустил ещё полтора года назад. После релиза новинки Der8auer пообещал опубликовать соответствующий видеоотчёт.