E' la tecnologia Foveros al centro del futuro sviluppo dei processori Intel

Grazie alla tecnologia Foveros i processori Intel della famiglia Lakefield abbineranno chip diversi per caratteristiche e costruzione montandoli uno sopra l'altro: potenza flessibile in formato compatto

Nel corso del 2020 vedremo al debutto le prime soluzioni Intel basate su tecnologia Foveros, nome che indica una via completamente nuova per l'azienda americana per la costruzione dei propri processori.

Con Foveros Intel costruisce i chip mantenendo uno spessore complessivo estremamente contenuto, di fatto montando un chip sopra l'altro seguendo un package 3D. Questo approccio permette ad Intel di utilizzare la tecnologia produttiva più adatta ad uno specifico chip, in termini di rese produttive e di costi di realizzazione, creando IP blocks indipendenti che abbinino differenti chip, memorie e logiche di I/O a seconda del target finale di utilizzo.

Un esempio sono i processori della famiglia Lakefield, che debutteranno nel corso del 2020. Sono caratterizzati da una superficie complessiva molto contenuta, pari a 12x12 millimetri con uno spessore contenuto in 1 millimetri e per questo motivo sono indicati per l'utilizzo in sistemi di ridotte dimensioni quali quelli notebook più compatti.

In Lakefield Intel utilizza un design che vede l'abbinamento tra i core Tremont ad elevata efficienza e ridotto consumo con quelli Sunny Cove a 10 nanometri, soluzioni che sono al momento adottate in alcuni dei processori Intel Core di decima generazione destinati ai sistemi notebook a più basso consumo e che spiccano per la potenza complessiva. Stando alle informazioni attualmente disponibili Intel integrerà in Lakefield 4 core Tremont e 1 core Sunny Cove, offrendo quindi un'architettura a 5 core.

Un design di questo tipo permette di passare con l'elaborazione da una tipologia di core all'altra al seconda della necessità del momento, andando a privilegiare da un lato l'efficienza energetica e dall'altro la pura potenza di elaborazione. L'approccio è speculare a quanto implementato nel mondo dei SoC per smartphone con il design bigLITTLE delle architetture ARM, nelle quali core a elevata efficienza vengono affiancati a core ad elevate prestazioni.

Le dimensioni molto contenute dei processori Lakefield e la loro elevata integrazione permetteranno di sviluppare sistemi PC incentrati su schede madri molto compatte, lasciando più spazio per batterie di elevata capacità o per ottenere design ancora più compatti. Al momento attuale sappiamo di 3 prodotti che adotteranno processore Lakefiled al proprio interno e debutteranno nel corso del 2020: Microsoft Surface Neo, un dispositivo mobile a doppio schermo, Samsung Galaxy Book S e Lenovo ThinkPad X1 Fold.