三星新摺疊機 Galaxy Z Flip 爆料整理：22:9 挖孔螢幕、S855+ 處理器
by 洪詩詩
三星即將在十天後舉辦 Galaxy Unpacked 發表會，會中預期將會發表新一代旗艦機 Galaxy S20 系列，同時也將亮相新的摺疊手機 Galaxy Z Flip，正式發表之前我們先整理一下目前關於這款新摺疊機的各種傳言。
相較於 2019 年和 Galaxy S10 一起發表的摺疊機 Galaxy Fold 有著超獨特的外型設計以及強大的硬體配置，即將發表的 Galaxy Z Flip 就目前傳言看來相對親民一些些（但傳出定價換算台幣仍突破五萬元），處理器傳出採用去年發表的高通 S855+ 而非最新的 S865，記憶體則是搭配 8GB RAM，而非像目前傳出的 Galaxy S20 系列有 12GB RAM 或 16GB RAM 之高。
Galaxy Z Flip 的摺疊方式採用像過往功能型手機的上下摺疊，而非像 Galaxy Fold 的左右對折，摺疊處依舊採用鉸鍊設計，在 70 至 110 度的開蓋角度下可以無段開蓋，有了前一代的經驗，這次 Galaxy Z Flip 的機構可靠性應該會更提升。
折疊螢幕是採用「Infinity Flex」柔性螢幕，尺寸為 6.7 吋，比例為 22：9，上方似乎留有像 Galaxy Note 10 的 O 型挖孔，傳言也稱整個摺疊螢幕上方還會加上由「超薄玻璃」製成的保護膜，可以提供比 Galaxy Fold 保護膜更好的防護效果。
為了方便使用者操作，螢幕對折時封面設計有一個 1.06 吋的小螢幕，不過不像 Galaxy Fold 的封面螢幕般可以當作普通手機操作，這個一吋小螢幕似乎只是做為時間或是通知顯示用。
相機部分則傳出只搭載超廣角雙鏡頭組合，以主打單眼級拍照功能的三星手機來說，算是比較客氣的配置，更多謠傳的硬體規格我們表列如下：
| 型號 | Galaxy Z Flip |
| 處理器 | 高通 Snapdragon 855+ |
| 記憶體 | 8GB RAM |
| 儲存空間 | 256GB UFS3.0 |
| 螢幕 | 外螢幕：1.06 吋 Super AMOLED 內摺疊螢幕：6.7 吋 22：9 Full HD+ Dynamic AMOLED |
| 主鏡頭 | 1200 萬畫素 F1.8 主鏡頭、1200 萬畫素 F2.2 超廣角 |
| 前鏡頭 | 1000 萬畫素 F2.4 鏡頭 |
| 電池 | 3,300mAh、15W 有線充電、12W 無線充電、9W 無線電力分享 |
| 連接性 | Type-C、藍牙 5.0、NFC、Wi-Fi 6 |
| 尺寸 | 摺疊後：87.4 x 73.6 x 15.4-17.3mm 摺疊前：167.9 x 73.6 x 6.9-7.2mm 183 克 |
三星 Galaxy Unpacked 發表會預計 2/11 於舊金山舉行，正確的資訊仍要依照發表會為主，不知道大家期待 Galaxy Z Flip 摺疊機會是什麼樣的樣貌呢？
資料來源：winfuture.de